Documento :

UIT-T SG 5  (Periodo de estudios 2013)  Contribución  140

Título :

Proposal for revision of K.27 regarding earthing and bonding for 400VDC systems

Recibido en :

2013-11-18

Origen :

Nippon Telegraph and Telephone Corporation (NTT)

AI/Cuestión :

Q5/5

Reunión :

2013-12-02

Disponibilidad :

Restringido a usuarios de TIES [UIT-T]