Documento :

UIT-T SG 15  (Periodo de estudios 2017)  Contribución  664

Título :

The projects proposal of Slicing Channel Layer of Slicing Packet Network(SPN)

Recibido en :

2018-01-16

Origen :

Broadcom Corporation , China Mobile Communications Corporation , EXFO Inc. , FiberHome Technologies Group , Huawei Technologies Co., Ltd. , Microsemi Corporation , Ministry of Industry and Information Technology (MIIT) , Telefon AB - LM Ericsson , Telefónica S.A. , Viavi Solutions Deutschland GmbH , ZTE Corporation

AI/Cuestión :

Q10/15, Q11/15, Q12/15, Q14/15, Q9/15

Reunión :

2018-01-29

Disponibilidad :

Restringido a usuarios de TIES [UIT-T]