Documento :

UIT-T SG 16  (Periodo de estudios 2017)  Contribución  109

Título :

HSTP.CONF-H702: Proposal for modifications and approval at this meeting

Recibido en :

2017-01-03

Origen :

Keio University , Oki Electric Industry Company Ltd. (OKI) , Waseda University

AI/Cuestión :

Q13/16, Q26/16

Reunión :

2017-01-16

Disponibilidad :

Restringido a usuarios de TIES [UIT-T]