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[31]  Proposal of SLIC insulation

Format

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Mise à disposition

English

Word  

53760 octets 2005-06-07 [31] 
 

Document :

UIT-T SG05  (Période d'études 2005)  Contributions Tardive  31

Titre :

Proposal of SLIC insulation

Reçu le :

2005-06-07

Source :

ZTE Corporation

AI/Question :

Q11/5

Disponibilité :

Réservé aux utilisateurs TIES [UIT-T]
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Mis à jour le : 2005-06-07