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[146-WP1]  G.998.3 (G.bond): Issues List - STM Bonding

Format

Taille

Mise à disposition

English

Word  

96256 octets 2013-07-10 [146-WP1] Revision 1

Word  

94208 octets 2013-06-19 [146-WP1] 
 

Document :

UIT-T SG 15  (Période d'études 2013)  Document Temporaire  146-WP1

Titre :

G.998.3 (G.bond): Issues List - STM Bonding

Reçu le :

2013-06-19

Source :

Editor G.998.3

AI/Question :

Q4/15

Disponibilité :

Réservé aux utilisateurs TIES [UIT-T]

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Mis à jour le : 2013-07-10