Document :

UIT-T SG 5  (Période d'études 2017)  Contribution  701

Titre :

Potential environmental impact savings by lean packaging concepts

Reçu le :

2020-10-03

Source :

Colegio Oficial de Ingenieros de Telecomunicación (COIT) (Spain) , Huawei Technologies Co., Ltd. (China)

AI/Question :

Q7/5

Réunion :

2020-10-19

Disponibilité :

Réservé aux utilisateurs TIES [UIT-T]