UIT-T SG 15 C (2018-01-29)

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Période d'études 2017

Réunion du 2018-01-29 au 2018-02-09

Lieu : Suisse [Genève]

Autres réunions : 2021-12-06 2021-04-12 2020-09-07 2020-01-27 2019-07-01 2018-10-08 2017-06-19

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Contributions [ Source: Viavi Solutions Deutschland GmbH ] [ AI/Question: Q10/15 ]
	Numéro	Titre	Source	AI/Question	Date
	[ 664 ] (Rev.1)	The projects proposal of Slicing Channel Layer of Slicing Packet Network(SPN)	Broadcom Corporation (United States) , China Mobile Communications Corporation , EXFO Inc. , FiberHome Technologies Group (China) , Huawei Technologies Co., Ltd. (China) , Microsemi Corporation (United States) , Ministry of Industry and Information Technology (MIIT) (China) , Telefon AB - LM Ericsson (Sweden) , Telefónica S.A. , Viavi Solutions Deutschland GmbH , ZTE Corporation (China)	Q9/15, Q14/15, Q12/15, Q11/15, Q10/15	2018-01-16
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