Document :

UIT-T SG 15  (Période d'études 2017)  Contribution  664

Titre :

The projects proposal of Slicing Channel Layer of Slicing Packet Network(SPN)

Reçu le :

2018-01-16

Source :

Broadcom Corporation , China Mobile Communications Corporation , EXFO Inc. , FiberHome Technologies Group , Huawei Technologies Co., Ltd. , Microsemi Corporation , Ministry of Industry and Information Technology (MIIT) , Telefon AB - LM Ericsson , Telefónica S.A. , Viavi Solutions Deutschland GmbH , ZTE Corporation

AI/Question :

Q10/15, Q11/15, Q12/15, Q14/15, Q9/15

Réunion :

2018-01-29

Disponibilité :

Réservé aux utilisateurs TIES [UIT-T]