Document :

UIT-T SG 15  (Période d'études 2017)  Contribution  1037

Titre :

Proposal of new work Item for SCL layer network of Slicing Packet Network

Reçu le :

2018-09-25

Source :

Broadcom Corporation (United States) , China Mobile Communications Corporation , FiberHome Technologies Group (China) , Huawei Technologies Co., Ltd. (China) , Microsemi Corporation (United States) , Ministry of Industry and Information Technology (MIIT) (China) , Telefónica S.A. (Spain) , Viavi Solutions Deutschland GmbH (Germany) , Xilinx Incorporation (United States) , ZTE Corporation (China)

AI/Question :

Q11/15

Réunion :

2018-10-08

Disponibilité :

Réservé aux utilisateurs TIES [UIT-T]