Document :

UIT-T SG 15  (Période d'études 2017)  Contribution  2717

Titre :

L.oehc Multifibre/multiconductor structure drawing update

Reçu le :

2021-11-22

Source :

Corning Incorporated (United States)

AI/Question :

Q5/15

Réunion :

2021-12-06

Disponibilité :

Réservé aux utilisateurs TIES [UIT-T]